01研發(fā)背景

大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，從硬件到軟件和服務(wù)等核心技術(shù)體系正加速發(fā)展，電路板作為電子產(chǎn)品必不可少的元器件，正邁向微型化、集成化、密集化，其種類(lèi)和應(yīng)用也日漸多樣化，從而導(dǎo)致電路板上導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗對(duì)電路板性能的影響越來(lái)越大，而導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬、厚度、間距以及線(xiàn)寬毛邊都是影響特性阻抗的主要因素。

02常用導(dǎo)線(xiàn)檢測(cè)方法

基于以上導(dǎo)線(xiàn)檢測(cè)法，正業(yè)科技設(shè)計(jì)并研發(fā)出了可依據(jù)導(dǎo)線(xiàn)特征可進(jìn)行自動(dòng)切換的線(xiàn)寬測(cè)量方法，來(lái)完成對(duì)多類(lèi)型導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬及其毛邊的高精度測(cè)量，且抗環(huán)境干擾能力強(qiáng)。

03正業(yè)線(xiàn)寬測(cè)量?jī)x系列

  正業(yè)線(xiàn)寬測(cè)量?jī)x主要應(yīng)用于印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后（上綠油前）線(xiàn)路的上幅及下幅寬度、線(xiàn)距、圓孔（相機(jī)視野范圍內(nèi)）的檢測(cè)及品質(zhì)分析。

注：自動(dòng)款為自動(dòng)測(cè)量，無(wú)需人工干預(yù)抓取圖像； 臺(tái)式和手持式需要人工操作。

04測(cè)量案例

05設(shè)備特征

自動(dòng)線(xiàn)寬測(cè)量?jī)xXK32

設(shè)備特征：
1、自動(dòng)定位測(cè)量：支持用戶(hù)端導(dǎo)入gbr資料，用戶(hù)可根據(jù)gbr文件自定義測(cè)量位置信息，生成自動(dòng)測(cè)量程序后可導(dǎo)入軟件進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量；
2、自動(dòng)對(duì)焦：自動(dòng)運(yùn)行測(cè)量時(shí)，成像系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)焦，保障測(cè)量位置清晰準(zhǔn)確；
3、自動(dòng)切換倍率：采用自動(dòng)變倍鏡頭，無(wú)需人工切換；
4、導(dǎo)航定位：具備導(dǎo)航影像定位功能；
5、自動(dòng)尋邊：自動(dòng)測(cè)量時(shí)可自動(dòng)抓線(xiàn)、上下幅線(xiàn)寬、線(xiàn)距、圓直徑等；
6、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能：具備EXCEL數(shù)據(jù)存檔及統(tǒng)計(jì)功能及自動(dòng)導(dǎo)出數(shù)據(jù)。

手動(dòng)線(xiàn)寬測(cè)量?jī)x系列

設(shè)備特征：
1、精準(zhǔn)：可精密調(diào)焦裝置，采用圖像處理、自動(dòng)尋邊和亞像素算法等技術(shù)；
2、高效：紅光LED定位，采用自動(dòng)尋邊技術(shù)以及具備SPC統(tǒng)計(jì)分析功能。

06 重要參數(shù)